⽇本信越化學導熱材料
信越化學在1953年於⽇本設立矽利光事業群,其後,有效地發揮矽利光的優異特點 開發了各式各樣的產品。現在已經研發了超過5000種產品,應⽤於電氣、電⼦、汽⾞ 建築、化妝品、個⼈保健護理及化學等業界,可以滿⾜各個不同產業領域的需求。
導熱矽膠片
能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作⽤,能 夠滿⾜設備⼩型化及超薄化的設計要,是極具⼯藝性和使⽤性,且厚度適⽤範圍廣,是⼀種極 佳的導熱填充材料。
導熱膏、導熱凝膠
是⼀種粘稠的流體物質,填充在組件間不完全平坦和光滑的表⾯,該化合物因具有比空氣更⼤ 的熱導率,可以有效提昇組件的散熱效果。不產⽣反作⽤⼒,造成板彎變形或對 晶片壓迫性傷 害。可網印,可⾃動化點膠製程。
相位變化導熱導片
利⽤材料低溫觸變性,⾃固態轉變成類液態能夠填充電⼦元件⽑細孔縫隙,完成發熱部位與 散熱部位間的熱傳遞,不黏die、 不外溢、不變乾、無揮發、易重⼯、長時 間穩定性特佳  。
耐電壓高絕緣導熱材
強化結構,絕緣性佳,獨特的材料提供高抗切割性和高扭矩力的螺絲安裝應用的理想材料,適合用於需要電氣隔離的高功率電子元件與其散熱器之間 。
導熱雙面膠帶
導熱界面膠帶:單層,雙面膠。新系列將包括 100 µm 和 200 µm 厚度。 粘合強度強且穩定,無需螺絲鎖固。 適用於自動化生產。
導熱EMI 材料
兼具導熱及電磁波吸收遮蔽材料,利⽤屏蔽或吸收材料阻隔過篩衰減電磁能量傳播並傳導熱量 幫助晶片散熱。
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